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据经济日报报道，英伟达宣布其备受期待的下一代GPU——Rubin已经提前启动研发工作，原定于2026年亮相的芯片有望提前半年发布，也就是2025年下半年面世。
按照最新的计划，Rubin GPU的发布时间比原计划提前了整整半年。据悉，Rubin GPU将采用台积电先进的3nm芯片技术，这一工艺不仅能构建更小的芯片，提高集成度，还能显著提升能效比，降低功耗。
同时，Rubin的芯片面积将是上一代Blackwell的两倍，预示着更加强大的计算能力和更高的能效。
除了先进的制程技术，Rubin GPU还引入了诸多创新设计。它采用了尖端的共同封装光学元件（CPO）和第六代高频宽内存（HBM4）技术，
特别是HBM4内存的引入，将极大提高带宽，确保数据传输的流畅性，满足高端游戏玩家和专业设计师的严苛需求。
在性能表现上，Rubin GPU预计将包括四个运算芯片，使其在处理复杂任务时表现出更加卓越的性能。
在用户体验方面，Rubin GPU预计将在游戏、专业图形设计以及机器学习等多个领域产出更为出色的表现。
这款GPU的发布还将加速市场对高性能计算能力的需求，特别是在AI和数据分析等热点领域。英伟达预计，Rubin GPU的上市将对整个半导体制造业带来积极的推动作用，台积电和其他合作伙伴如京元电子、日月光等，也将因为Rubin的高规格需求而受益。
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